凯发k8凯发在线平台ღღ，k8凯发天生赢家一触即发ღღ，凯发天生赢家一触即发K8凯发·(中国)官方网站ღღ，凯发,凯发k8,K8凯发vipღღ，凯发天生赢家一触即发官网ღღ，1ღღ、 本年度报告摘要来自年度报告全文ღღ，为全面了解本公司的经营成果ღღ、财务状况及未来发展规划ღღ，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文ღღ。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施ღღ，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四ღღ、风险因素”ღღ。敬请投资者注意投资风险ღღ。

　　3ღღ、 本公司董事会及董事ღღ、高级管理人员保证年度报告内容的真实性ღღ、准确性ღღ、完整性ღღ，不存在虚假记载ღღ、误导性陈述或重大遗漏ღღ，并承担个别和连带的法律责任ღღ。

　　7ღღ、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第11次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》ღღ。

　　经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认ღღ，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为147,925,398.65元ღღ，母公司实现的净利润为126,104,438.14元ღღ。经董事会决议ღღ，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润ღღ。本次利润分配方案如下ღღ：

　　1.上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）ღღ。截至2025年12月31日ღღ，公司总股本168,000,000.00股ღღ，以此计算合计拟派发现金红利21,000,000.00元（含税）ღღ。本年度公司现金分红比例为14.20%ღღ。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间ღღ，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的ღღ，公司拟维持分配总额不变ღღ，相应调整每股分配比例ღღ。如后续总股本发生变化ღღ，将另行公告具体调整情况ღღ。

　　公司主要从事半导体专用设备的研发ღღ、生产和销售ღღ，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）ღღ、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）ღღ。公司自成立以来ღღ，主营业务未发生重大变化ღღ。

　　温控区间ღღ：-120℃~120℃ 空载温控精度ღღ：±0.05℃~±0.2℃ 带载温控精度ღღ：±0.5℃~±1℃ 制冷能力ღღ：3kW@-120℃ღღ，Up to 240kW@20℃

　　在制程中主要对反应 腔进行温度控制ღღ，主 要应用于 12英寸晶圆 前道刻蚀ღღ、化学气相 沉积等工艺ღღ，批量应 用于逻辑芯片 90nm- 14nmღღ，64层-192层 3DNAND存储芯片等

　　温控区间ღღ：-80℃~150℃ 空载温控精度ღღ：±0.05℃~±0.2℃ 带载温控精度ღღ：±0.5℃~±1℃ 制冷能力ღღ：10kW@-80℃ღღ，Up to 21kW@30℃

　　各种工艺需求ღღ，适配 泛林半导体ღღ、东京电 子ღღ、应用材料ღღ、中微公 司ღღ、北方华创ღღ、屹唐股 份等设备公司的主工 艺设备

　　温控区间ღღ：-80℃~155℃ 空载温控精度ღღ：±0.05℃~±0.2℃ 带载温控精度ღღ：±0.5℃~±1℃ 制冷能力ღღ：10kW@-80℃ღღ，Up to 30kW@30℃

　　废气处理量（标准状况下升/分钟）ღღ： 400slm~800slm 废气处理效率ღღ：

　　主要应用于 12英寸集 成电路制造产线中刻 蚀ღღ、薄膜ღღ、扩散等工 艺ღღ，用于将各工艺环 节中产生的工艺废气 进行无害化处理ღღ，批 量应用于 90nm-28nm 逻辑芯片ღღ、64层-192 层 3DNAND存储芯片 等各种工艺需求ღღ，适 配泛林半导体ღღ、东京 电子ღღ、应用材料ღღ、日本 国际电气ღღ、中微公司ღღ、北方华创ღღ、屹唐股份等设备公司的主工艺 设备

　　废气处理量（标准状况下升/分钟）ღღ： 800slm~1,600slm 废气处理效率ღღ：

　　产品单位时间全流程晶圆传送量 WPHღღ：＞330 机械手重复定位精度ღღ：±0.1mm 缺口定位精度ღღ：±0.2°

　　在制程中主要应用于 晶圆的下线ღღ、制程间 倒片的卡控和产品出 厂校验ღღ、排序以及有 翻片需求的工艺ღღ，批 量应用于逻辑芯片

　　产品单位时间全流程晶圆传送量 WPHღღ：＞330 机械手重复定位精度ღღ：±0.1mm 缺口定位精度ღღ：±0.2°

　　公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线nm以下为业内先进制程ღღ，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线DNAND存储芯片领域ღღ，128层以上（含 128层）为业内先进制程ღღ，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线ღღ、盈利模式

　　公司主要从事半导体专用设备的研发ღღ、生产和销售业务ღღ，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温控设备ღღ、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润ღღ。报告期内ღღ，公司主营业务收入主要来源于半导体专用设备产品的销售ღღ。

　　公司采购的原材料种类繁多ღღ，主要类别包括电器装置类ღღ、电气元件类ღღ、机械标准件类ღღ、机械加工件类ღღ、化学制品类ღღ、仪器仪表类等ღღ，其中ღღ，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应ღღ。

　　为加强对供应商的管理及筛选ღღ，公司采购中心会同品质中心ღღ、研发中心及运营效率中心下属的生产部等相关部门对供应商进行遴选和评估ღღ，考察供应商的资质实力ღღ、产品质量情况ღღ、供货及时性等方面ღღ，经审核通过后确定合格供应商名录ღღ，并跟踪考核进行持续更新ღღ。目前ღღ，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系ღღ。

　　公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务ღღ。采购部根据生产ღღ、研发等部门提交并经公司批准采购信息文件（如采购申请单等）ღღ，综合考虑公司现有生产安排ღღ、销售订单ღღ、原材料库存ღღ、研发需求等情况安排采购计划ღღ，按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价ღღ、比价ღღ，确定最终合格供方后进行采购ღღ。采购物资送达后ღღ，品质中心进行到货检验ღღ，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续ღღ，完成采购ღღ。

　　公司主要采用自主研发模式ღღ，逐步取得了半导体专用温控设备ღღ、半导体专用工艺废气处理设备ღღ、晶圆传片设备系列重要研发成果ღღ。公司遵循行业惯用研发模式ღღ，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行ღღ。公司研发流程主要包括预研阶段ღღ、设计开发需求输入ღღ、计划阶段ღღ、设计开发阶段ღღ、验收阶段ღღ、研发样机入库阶段ღღ、客户端验证（Demo）ღღ、生产导入阶段ღღ、收尾阶段ღღ。新品设计开发流程图如下ღღ：

　　根据市场及客户需求ღღ，公司研发中心结合产品实际应用ღღ、产品生命周期维护阶段优化等需求形成设计开发需求ღღ。设计开发负责人负责组织市场调研ღღ，同时对该领域的知识产权信息ღღ、相关文献及其他信息进行检索ღღ，分析项目的技术发展状况k8凯发ღღ、知识产权状况和竞争对手状况等ღღ，保证研究投入的合理性ღღ，并将调研结果形成立项申请书ღღ。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审ღღ，立项评审通过后ღღ，设计开发负责人根据要求成立项目研发小组ღღ。

　　研发人员整合设计开发预研需求ღღ、设计开发需求和立项申请书ღღ，进行设计和开发ღღ。研发中心内部对设计开发进行评审ღღ，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机ღღ，并进行样机实验和所需的可靠性实验ღღ，作为本次设计和开发的验证依据ღღ。样机完成设计研发开发后ღღ，技术负责人需对设计开发过程进行确认ღღ，生成设计开发输出清单（包括设计的评审报告ღღ、会议纪要和可靠性验证报告等）ღღ。

　　设计开发完成后ღღ，研发中心向项目管理部提交验收申请ღღ，由项目管理部组织验收工作ღღ，对样机进行测试与检验ღღ。完成测试检验活动后ღღ，由项目管理部组织项目验收会对涉及开发输出是否满足输入的要求进行评审ღღ，评审通过后研发样机入库ღღ。

　　验证评审通过后ღღ，由研发中心主导k8凯发ღღ，生产ღღ、品质ღღ、采购等多部门开展生产导入ღღ，形成作业装配图ღღ、生产流程工序卡ღღ、产品技术规范等文件ღღ。产品达到量产总体评审后ღღ，研发中心将产品过程文件移交生产部ღღ。项目收尾阶段由项目管理部组织项目结项进行评审与项目复盘ღღ。

　　公司销售中心汇总市场信息ღღ，并根据客户需求形成销售订单ღღ。销售订单签署后ღღ，公司销售ღღ、采购ღღ、生产部召开月度投产会议ღღ，讨论投产计划ღღ，形成投产计划并经公司批准通过后执行ღღ。公司生产部根据投产计划安排生产ღღ，按照投产物料需求领取物料ღღ，并根据装配指导和工艺文件对生产组件ღღ、半成品等进行组装和装配ღღ，品质中心对生产过程进行监督ღღ。装配完成后由生产部进行产品调试ღღ，调试合格后品质中心对产品进行检验ღღ，检验通过后完成产成品入库ღღ。

　　在保证核心技术安全的情况下ღღ，公司将部分组装环节交由第三方负责ღღ。第三方完成组装后ღღ，将产品交付给公司ღღ，由公司负责调试和测试ღღ。调试合格后品质中心对产品进行检验ღღ，检验通过后完成产成品入库ღღ。

　　公司高度重视产品质量和交付效率ღღ，根据生产进度情况不断调整优化生产过程ღღ，确保产品和服务满足客户需求ღღ。

　　报告期内ღღ，公司采用直销模式销售产品ღღ，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单ღღ。直销模式可减少产品中间流通环节与成本ღღ，贴近市场并有助于及时深入了解客户需求ღღ，有利于控制产品销售风险和及时接收客户反馈ღღ，以便于更好ღღ、更迅速的服务客户ღღ。公司在销售的过程中重点突出技术领先ღღ、性价比高ღღ、服务优良的综合优势ღღ，及时跟进行业发展趋势ღღ，适时推出新产品以满足客户需要ღღ。公司的销售程序一般包括市场调查与推介ღღ、客户需求确认ღღ、产品报价ღღ、销售订单签署ღღ、合同执行女人POOPING大便A卫生巾ღღ、合同回款ღღ、产品安装调试及售后服务等步骤ღღ。

　　公司设有销售中心负责市场开发和产品销售ღღ，同时售后部的服务工程师在主要客户所在地驻场工作ღღ，便于及时响应客户需求ღღ，负责公司产品的安装ღღ、调试ღღ、维保ღღ、维修和技术咨询ღღ。经过多年努力ღღ，凭借优质的产品和售后服务ღღ，公司已与国内主流集成电路制造商建立了良好的合作关系ღღ。

　　公司结合国家产业政策ღღ、上下游发展状况ღღ、市场供需情况ღღ、自身主营业务及发展阶段等因素ღღ，形成了目前的经营模式ღღ。报告期内ღღ，公司现有经营模式取得了良好的效果ღღ，业务快速发展ღღ，公司经营模式未发生重大变化ღღ，在可预见的未来亦不会发生重大变化ღღ。

　　半导体设备行业与半导体行业密切相关ღღ，且市场规模波动幅度更大k8凯发ღღ。长期来看ღღ，半导体行业将会保持旺盛生命力ღღ，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大ღღ。根据半导体行业内“一代设备ღღ、一代工艺ღღ、一代产品”的经验ღღ，半导体设备是半导体产业的技术先导者ღღ，芯片设计ღღ、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造ღღ，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展ღღ。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石ღღ，是半导体行业的基础和核心ღღ。据 SEMI统计数据显示ღღ，2024年ღღ，全球半导体设备市场增长了 10%ღღ，从 2023年的略微下降中反弹ღღ，达到了 1,171亿美元的年度销售额历史新高ღღ。

　　数据来源ღღ：SEMI （2）我国半导体设备市场规模持续扩大 2014至 2024年ღღ，中国大陆半导体设备销售额增长了 452.30亿美元ღღ，年复合增长率高达 24.71%ღღ。 根据 SEMI统计数据显示ღღ，2024年ღღ，中国大陆ღღ、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大 市场ღღ，合计占全球市场的 74%ღღ。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位ღღ，投资同比增 长 35%ღღ，达到 496亿美元ღღ。 数据来源ღღ：SEMI

　　决定性影响k8凯发ღღ，下游晶圆制造厂商对半导体设备供应商的筛选标准较为严格ღღ。按照行业惯例ღღ，下游晶圆制造厂商要求半导体设备供应商根据客户需求提供设备进行验证ღღ，晶圆制造厂商在具体生产环境下对验证设备进行技术验证ღღ，主要是验证技术指标能否达到工艺制程要求ღღ、设备运行稳定性状况等ღღ，在此期间半导体设备供应商工作团队与晶圆制造厂商保持持续沟通ღღ，持续解决设备验证过程中出现的问题ღღ，不断完善技术细节ღღ，部分客户会将验证设备生产出的测试产品交付其下游客户进行验证ღღ。只有经过全面系统性验证流程ღღ、达到工艺制程要求后ღღ，半导体设备才能进入晶圆制造厂商的合格供应商名单ღღ，该验证周期耗时较长ღღ、需投入较大量的人力及资源ღღ。

　　半导体设备经过验证并实际投入晶圆制造厂商的产线后ღღ，综合考虑到前期验证投入资源ღღ、晶圆生产稳定性等因素ღღ，已通过验证的半导体设备将成为客户建设下一条晶圆制造厂线的优选设备ღღ，在未出现新的技术需求情况下该供应商不会被轻易更换ღღ。因此半导体设备企业成功通过验证并进入实际生产后ღღ，与下游晶圆厂商往往形成较为紧密合作关系ღღ，积累半导体行业客户资源ღღ。

　　公司自主研发的半导体专用设备已成功进入行业知名半导体制造企业ღღ，与客户建立了良好的合作关系k8凯发ღღ。经过前期多次合作ღღ，公司熟悉客户验证流程及验证要求ღღ，与客户工作团队对接顺畅紧密ღღ，能够及时跟进客户最新工艺制程的要求并积极研发产品提供解决方案ღღ，公司已在半导体行业内积累形成良好的客户资源ღღ。

　　潜在竞争者拟进入半导体设备领域ღღ，因未取得下游晶圆制造厂商验证认可ღღ，将无法获得下游客户的订单ღღ，潜在竞争者进入半导体设备领域争取优质客户资源存在较大难度ღღ。

　　半导体专用设备行业属于技术密集型行业ღღ，公司的主营产品研发和生产技术涉及物理ღღ、化学女人POOPING大便A卫生巾ღღ、流体ღღ、材料ღღ、机械ღღ、电气ღღ、控制ღღ、建模等多学科ღღ、多领域知识的综合运用ღღ。半导体设备领域国际巨头凭借先发优势已形成较高的市场占有率ღღ，在其优势技术领域已形成了技术壁垒并采取了知识产权保护措施ღღ。国内少数企业经过了数年的技术研发和工艺积累女人POOPING大便A卫生巾ღღ，在部分领域实现了技术突破和创新ღღ，成功推出满足市场需求的产品并得到下游客户批量化应用ღღ，形成了相应领域核心技术及产品竞争力ღღ，同步采取了知识产权保护措施ღღ。潜在竞争者要实现半导体行业布局ღღ，需要进行大量的研发投入和技术积累ღღ，并能够研发形成具有竞争力ღღ、得到市场认可的半导体设备ღღ。该过程需要投入较多时间k8凯发ღღ、资金ღღ，面临较多知识产权保护措施的限制ღღ，很可能面临研发失败或者市场开拓失败的风险ღღ。

　　以公司的主营产品半导体专用温控设备为例ღღ，该设备的核心技术指标包括温控区间ღღ。随着工艺制程的发展ღღ，晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展ღღ，当前包含国内外厂商在内的整体市场中能够提供超低温温控区间产品的厂家数量极少ღღ。公司创造性通过两级复叠制冷技术已能够实现-70℃超低温温控ღღ，公司在研项目正朝着提供更低温控区间方向进行研发ღღ。潜在竞争者因缺乏前期技术积累ღღ，进入该产品领域难以达到超低温的温控区间技术要求ღღ，其产品竞争力将受到限制ღღ，其研发产品也受到公司知识产权保护措施的影响ღღ，研发成功难度较大ღღ。

　　公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）ღღ、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）ღღ。半导体专用温控设备（Chiller）ღღ、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）打破了国外厂商对相关产品的垄断女人POOPING大便A卫生巾ღღ，逐步实现进口替代ღღ，并已广泛用于国内主流集成电路制造产线）半导体专用温控设备

　　公司深耕半导体专用温控设备多年ღღ，已形成半导体温控装置制冷控制技术ღღ、半导体温控装置精密控温技术ღღ、半导体温控装置节能技术三项核心技术ღღ，并先后推出 V系列ღღ、C系列ღღ、H系列等迭代产品ღღ，温控区间覆盖空载温控精度为±0.05℃ღღ，运行状态下温控精度为±0.5℃ღღ，并承担国家级重大专项课题（温控装置相关）致力于研发超低温半导体专用温控设备ღღ。公司产品主要核心功能指标与主要竞争对手竞品相比无明显差异ღღ。

　　公司半导体专用工艺废气处理设备已打破国外厂商垄断ღღ，成为半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商ღღ。

　　公司进入晶圆传片设备前ღღ，该领域市场份额主要由国外厂商主导ღღ，国外厂商主要以瑞斯福公司ღღ、平田公司为代表ღღ，国内厂商市场份额占比极低ღღ。公司进入该细分领域后ღღ，逐步研发开发出三代晶圆传片设备ღღ，并从研发实验阶段逐步进入量产ღღ。

　　公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术ღღ、晶圆翻片技术ღღ、X-θ自动寻心算法ღღ、微晶背接触传控技术ღღ、晶圆区域检测技术五项核心技术ღღ。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况ღღ，中科合创（北京）科技成果评价中心于 2022年 11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书ღღ，其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平ღღ。

　　(3). 报告期内新技术ღღ、新产业ღღ、新业态ღღ、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）半导体下游需求保持高速增长

　　目前ღღ，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产基地ღღ，半导体市场需求以及工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转移ღღ。一方面ღღ，产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资ღღ，进而为半导体专用设备创造了巨大的市场空间ღღ；另一方面ღღ，全球产能向中国转移也促使相关生产工艺不断完善提高ღღ，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配套的不断发展ღღ，半导体产业环境的持续优化也将间接带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级ღღ。

　　近年来ღღ，云计算ღღ、物联网和机器人产业发展迅速ღღ，各类智能化ღღ、网络化的新型消费电子品不断涌现ღღ，上述产业已成为半导体下游需求强劲增长点ღღ。在人工智能ღღ、云计算等战略新型产业发展的推动下ღღ，半导体的需求将持续增加ღღ。

　　伴随着我国半导体终端产品消费量的急剧增长以及全球半导体产能向中国大陆转移ღღ，我国半导体产业发展迅速ღღ，进而推动了市场对半导体专用设备的需求女人POOPING大便A卫生巾ღღ。但是当前我国巨大的半导体设备市场需求与有限的国产设备供给能力形成明显反差ღღ，半导体专用设备依然严重依赖于进口ღღ。在当前外部环境复杂多变背景下ღღ，我国半导体设备的进口受限ღღ，半导体设备进口依赖已经严重阻碍我国半导体行业的自主发展ღღ。

　　目前ღღ，我国半导体产业链正逐步走向成熟ღღ，在某些细分领域ღღ，半导体设备厂商已经形成一定的技术突破并形成成熟产品ღღ。从节约设备成本ღღ、提高设备性价比ღღ、实现对半导体设备的定制要求以及更高质量的售后服务的角度考虑ღღ，国产半导体设备已成为国内半导体厂商的重要选择ღღ。

　　作为信息技术产业的核心ღღ，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志ღღ，公司所处的半导体设备行业是国家产业政策重点鼓励和扶持的行业ღღ。近年来ღღ，政府开始大力支持集成电路产业发展ღღ，先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家重大科技专项”等政策ღღ，明确指出集成电路产业是信息技术产业的核心ღღ，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战与此同时ღღ，国家及地方集成电路产业基金纷纷设立ღღ，已实施项目覆盖设计ღღ、制造ღღ、封装测试ღღ、设备ღღ、材料ღღ、生态建设各环节k8凯发ღღ。我国半导体专用设备行业迎来了前所未有的政策契机ღღ。

　　存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

　　1k8凯发ღღ、 公司应当根据重要性原则ღღ，披露报告期内公司经营情况的重大变化ღღ，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项ღღ。

　　报告期内ღღ，公司实现营业收入 142,624.29万元ღღ，较上年同期增长 38.95%ღღ；归属于上市公司股东的净利润为 14,792.54万元ღღ，较上年同期下降 3.26%ღღ；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,521.18万元ღღ，较上年同期下降0.47%ღღ。

　　2ღღ、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的ღღ，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因ღღ。